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가시광에서 사라지는 결함이 있다 — SWIR 이미징이 1 μm 장벽을 넘은 뒤의 검사 설계
가시광에서 콘트라스트가 만들어지지 않는 결함은 파장을 바꿔야 보입니다. SWIR 이미징의 원리와 Cu-Cu 접합이 연 픽셀 피치의 변화, 그리고 조명 균일도가 검출 하한을 정의하는 구조를 매칭표로 정리했습니다.
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위상측정 편향법(PMD)으로 고광택 사출품의 20 μm 함몰을 잡아내는 법 — 편광 융합이 메꾸는 마지막 구멍
정반사면의 얕은 함몰은 확산 조명으로는 콘트라스트가 생기지 않습니다. 위상측정 편향법이 기울기를 측정량으로 바꾸는 원리와, 편광 융합이 메꾸는 구속조건의 공백을 매칭표로 정리했습니다.
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μm 단차가 사라지는 지점: 색채 공초점(Chromatic Confocal) 2채널 컨트롤러로 양면 두께를 동시에 잡는 법
렌즈 조립 라인에서 코팅층 두께가 설계값보다 2 μm 얇게 나온다면, 일반 2D 비전 카메라로는 이 편차를 아예 볼 수조차 없습니다. 색상도 형상도 바뀌지 않고, 단지 표면과 그 아래 경계면 사이의 ‘거리’만 미세하게 달라진…
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카메라 인터페이스 대역폭이 분해능을 결정한다 — GigE Vision에서 CoaXPress 2.0으로
다층 PCB 검사 라인에 12MP 카메라 6대를 나란히 걸어 놓고 나면, 곧바로 눈앞에 닥치는 문제는 렌즈도 조명도 아닌 케이블입니다. 카메라 한 대가 초당 쏟아내는 원시 이미지 데이터가 1GigE 링크의 한계(약 115MB/s)를 넘어서는 순간,…
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Few-Shot 이상탐지(Few-Shot Anomaly Detection): 결함 샘플 5장으로 검사 라인을 세울 수 있는가
새 라인을 세울 때마다 반복되는 질문이 있습니다. “불량 샘플을 몇 장이나 모아야 검사 모델을 돌릴 수 있는가.” 사출품이든 PCB든, 양산 초기에는 정상품은 수천 장 확보되지만 불량품은 손에 꼽습니다. 이 불균형을 방치하면 검사 라인은…
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리퀴드 렌즈 오토포커스, 다품종 소량 생산 라인의 초점 문제를 푸는 법
같은 검사존을 통과하는 부품인데도 로트가 바뀔 때마다 초점이 미묘하게 어긋나는 경험, 낯설지 않으실 겁니다. PCB 실장 라인에서 부품 높이가 0.3~1.2mm 범위로 뒤섞이거나, 사출품 검사에서 게이트 커팅 위치에 따라 표면 높이가 로트별로 수백 µm씩…
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이벤트 카메라(뉴로모픽 비전)로 잡아내는 초고속 미세 결함 — 프레임이 놓치는 순간을 본다
고속 조립 라인에서 흔들리는 커넥터 핀, 순간적으로 튕기는 솔더 볼, 진동으로 미세하게 어긋나는 정렬 상태 — 이런 순간들은 일반 프레임 기반 카메라의 셔터가 닫혀 있는 사이에 지나가 버립니다. 프레임레이트를 아무리 올려도 결국 이산적인…
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2D 콘트라스트로는 안 보이는 것: 3D 구조광 검사가 솔더 조인트 높이를 재는 법
같은 리플로우 라인을 통과한 두 개의 커넥터 리드가 2D 이미지에서는 색상도 밝기도 거의 동일하게 보이는 경우가 있습니다. 하나는 패드에 정상적으로 안착해 있고, 다른 하나는 리드가 살짝 들뜬(lifted lead) 상태인데도, 2D 카메라가 보는 것은…
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엣지 AI 추론에 INT8 양자화를 적용하기 전에 반드시 확인해야 할 것: 미세 결함이 조용히 사라지는 이유
PCB 커넥터 검사 라인에서 미세 스크래치 검출 모델을 클라우드 서버에서 엣지 스마트카메라로 옮기는 작업은 대부분 순조롭게 끝납니다. 전체 검증 데이터셋에 대한 mAP(평균 정밀도)는 양자화 전후로 1~2%p 차이밖에 나지 않고, 추론 속도는 수 배…
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정반사와 무광이 한 화면에 있을 때: HDR 멀티 노출 융합으로 콘트라스트를 되살리는 법
같은 카메라 시야(FOV) 안에 니켈 도금 커넥터 핀과 무광 레지스트 인쇄면이 함께 들어오는 검사 스테이션에서, 노출값을 커넥터에 맞추면 레지스트 인쇄 결함이 어두운 영역에 묻혀 사라지고, 반대로 레지스트에 맞추면 커넥터 핀의 정반사가 하얗게 포화되어…
