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엣지 AI 추론 지연, NPU보다 카메라 인터페이스가 먼저 결정합니다 — GigE Vision 3.0 RDMA와 분리형 검사 아키텍처
[이미지 플레이스홀더 — 히어로: 다크 배경 위 골드/블루 포인트 Canvas 도식. 좌측 GigE 카메라 → 중앙 두 갈래 데이터 경로(위: 기존 소프트웨어 경로, CPU를 거쳐 지연 표시 / 아래: RDMA 직결 경로, CPU…
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라인레이트만 보고 고른 라인스캔 카메라, 왜 결함을 놓치는가 — TDI와 분해능 설계의 관계
도입 — 라인레이트를 두 배로 올렸는데 결함이 더 안 보이는 이유 PCB 패널 어레이가 컨베이어를 타고 연속으로 흘러가는 검사 라인에서는, 카메라 스펙 시트의 라인레이트(kHz)만 보고 장비를 선정하는 경우가 적지 않습니다. 그런데 라인레이트를 높여…
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높이가 제각각인 부품, 초점 하나로 다 잡을 수 있을까 — 리퀴드 렌즈 EDOF와 인터페이스 대역폭의 역할 분담
도입 — 한 프레임 안에서 전부 선명해야 하는 이유 멀티핀 커넥터 하우징을 검사하다 보면, 화면 안에 놓인 핀들의 삽입 깊이가 로트마다, 심지어 같은 부품 안에서도 0.3~0.5mm씩 편차를 보이는 경우를 자주 마주하게 됩니다. 고정…
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고반사 표면 결함, 필터링 순서 하나로 갈린다 — 바이래터럴 필터와 온보드 AI 카메라의 역할 분담
도입 — 필터가 결함을 지워버리는 순간 고반사 금속 하우징이나 유광 사출 부품을 검사하다 보면, 필터링 단계 하나 때문에 결과가 완전히 뒤집히는 경우를 자주 마주하게 됩니다. 정반사 하이라이트로 포화된 영역에 일반적인 스무딩 필터를 그대로…
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프로그래머블 다각도 조명과 엣지 AI 추론, PCB 미세 크랙 검출의 한계를 다시 그리다
PCB 표면실장(SMT) 라인에서 가장 무서운 불량은 눈에 보이는 것이 아니라, 단일 조명 각도에서 그림자에 묻혀 카메라가 놓치는 미세 크랙입니다. 솔더 필렛 표면의 30~50μm급 헤어라인 크랙은 정반사가 강한 광택 솔더면에서 특정 입사각에서만 콘트라스트가 살아나며,…
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렌즈가 AI보다 먼저다 — PCB 검사 광학 설계
PCB 표면실장(SMT) 라인의 AOI가 매일 수천 장을 통과시키다가도, 유독 특정 로트에서만 솔더 브릿지를 놓치는 경험이 있으실 겁니다. 검사 담당자 대부분은 이 순간 AI 검출 모델부터 의심합니다. 재학습 데이터를 늘리고, 임계값을 조정하고, 새 아키텍처를…
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8K 라인스캔 카메라 시대, 검사 분해능의 상한은 여전히 렌즈가 정한다
8K 라인스캔·NIR 카메라를 들여도 검사 실효 분해능은 렌즈 MTF와 조명 조건이 정합니다. PCB 결함 유형별 검출 최소 사이즈, 조명-렌즈 매칭표, 알고리즘 파라미터와 발주 전 체크포인트를 정리했습니다.
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2D·3D 융합 검사, 병목은 조명 간섭입니다
2D 조명과 3D 레이저가 같은 대역을 쓰면 시분할이 강제되고, 반송 200 mm/s에서 정합 오차가 600 μm까지 벌어집니다. 파장 분리 설계 기준을 정리했습니다.
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3D 검사로 바꾸면 오히려 놓치는 결함 구간
3D 프로파일러의 평면 검출 하한은 60 μm, 2D 라인스캔은 25 μm입니다. 3D 전환 시 유출되는 결함 구간과 ΔGV 기반 분기 판정 기준을 매칭표로 정리했습니다.
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