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광량이 모자랄 때 노출을 늘리면 되는가 — SPAD 센서와 타임 게이팅이 다시 쓰는 저조도 검사 설계
노출과 게인으로는 해결되지 않는 저조도 검사의 한계를, 광자를 세는 SPAD 센서와 프로그래머블 타임 게이팅으로 다시 설계하는 방법. 매칭표와 현장 체크포인트 포함.
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AOI는 “불량”이라고만 말한다 — 비전 언어 모델이 메꾸는 판정 근거의 공백
AOI는 이상 여부만 출력합니다. 비전 언어 모델 결함 분류가 판정 근거를 언어로 산출하는 구조와, 증거 선택 정책이 요구하는 광학 셋업 조건을 매칭표로 정리했습니다.
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가시광에서 사라지는 결함이 있다 — SWIR 이미징이 1 μm 장벽을 넘은 뒤의 검사 설계
가시광에서 콘트라스트가 만들어지지 않는 결함은 파장을 바꿔야 보입니다. SWIR 이미징의 원리와 Cu-Cu 접합이 연 픽셀 피치의 변화, 그리고 조명 균일도가 검출 하한을 정의하는 구조를 매칭표로 정리했습니다.
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위상측정 편향법(PMD)으로 고광택 사출품의 20 μm 함몰을 잡아내는 법 — 편광 융합이 메꾸는 마지막 구멍
정반사면의 얕은 함몰은 확산 조명으로는 콘트라스트가 생기지 않습니다. 위상측정 편향법이 기울기를 측정량으로 바꾸는 원리와, 편광 융합이 메꾸는 구속조건의 공백을 매칭표로 정리했습니다.
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μm 단차가 사라지는 지점: 색채 공초점(Chromatic Confocal) 2채널 컨트롤러로 양면 두께를 동시에 잡는 법
렌즈 조립 라인에서 코팅층 두께가 설계값보다 2 μm 얇게 나온다면, 일반 2D 비전 카메라로는 이 편차를 아예 볼 수조차 없습니다. 색상도 형상도 바뀌지 않고, 단지 표면과 그 아래 경계면 사이의 ‘거리’만 미세하게 달라진…
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카메라 인터페이스 대역폭이 분해능을 결정한다 — GigE Vision에서 CoaXPress 2.0으로
다층 PCB 검사 라인에 12MP 카메라 6대를 나란히 걸어 놓고 나면, 곧바로 눈앞에 닥치는 문제는 렌즈도 조명도 아닌 케이블입니다. 카메라 한 대가 초당 쏟아내는 원시 이미지 데이터가 1GigE 링크의 한계(약 115MB/s)를 넘어서는 순간,…
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Few-Shot 이상탐지(Few-Shot Anomaly Detection): 결함 샘플 5장으로 검사 라인을 세울 수 있는가
새 라인을 세울 때마다 반복되는 질문이 있습니다. “불량 샘플을 몇 장이나 모아야 검사 모델을 돌릴 수 있는가.” 사출품이든 PCB든, 양산 초기에는 정상품은 수천 장 확보되지만 불량품은 손에 꼽습니다. 이 불균형을 방치하면 검사 라인은…
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리퀴드 렌즈 오토포커스, 다품종 소량 생산 라인의 초점 문제를 푸는 법
같은 검사존을 통과하는 부품인데도 로트가 바뀔 때마다 초점이 미묘하게 어긋나는 경험, 낯설지 않으실 겁니다. PCB 실장 라인에서 부품 높이가 0.3~1.2mm 범위로 뒤섞이거나, 사출품 검사에서 게이트 커팅 위치에 따라 표면 높이가 로트별로 수백 µm씩…
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이벤트 카메라(뉴로모픽 비전)로 잡아내는 초고속 미세 결함 — 프레임이 놓치는 순간을 본다
고속 조립 라인에서 흔들리는 커넥터 핀, 순간적으로 튕기는 솔더 볼, 진동으로 미세하게 어긋나는 정렬 상태 — 이런 순간들은 일반 프레임 기반 카메라의 셔터가 닫혀 있는 사이에 지나가 버립니다. 프레임레이트를 아무리 올려도 결국 이산적인…
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2D 콘트라스트로는 안 보이는 것: 3D 구조광 검사가 솔더 조인트 높이를 재는 법
같은 리플로우 라인을 통과한 두 개의 커넥터 리드가 2D 이미지에서는 색상도 밝기도 거의 동일하게 보이는 경우가 있습니다. 하나는 패드에 정상적으로 안착해 있고, 다른 하나는 리드가 살짝 들뜬(lifted lead) 상태인데도, 2D 카메라가 보는 것은…
