-
2D·3D 융합 검사, 병목은 조명 간섭입니다
2D 조명과 3D 레이저가 같은 대역을 쓰면 시분할이 강제되고, 반송 200 mm/s에서 정합 오차가 600 μm까지 벌어집니다. 파장 분리 설계 기준을 정리했습니다.
-
3D 검사로 바꾸면 오히려 놓치는 결함 구간
3D 프로파일러의 평면 검출 하한은 60 μm, 2D 라인스캔은 25 μm입니다. 3D 전환 시 유출되는 결함 구간과 ΔGV 기반 분기 판정 기준을 매칭표로 정리했습니다.
-
-
-
휴머노이드가 물체를 잡을 때, 카메라는 무엇을 봐야 하나
휴머노이드가 물체를 조작하려면 무게·자세에 따라 동작을 실시간 조절해야 한다. 이 조절이 부정확하면 파지 실패나 낙하로 이어진다. 결국 물체 인식·자세 추정을 담당하는 비전·엣지AI 파이프라인이 정확도를 좌우한다. 전신제어·물체 조작 연구는 결국 엣지 추론 속도와 정확도…
-
물류자동화가 전공정으로 넘어갈 때, 비전 검사는 무엇이 달라지나
반도체 전공정 물류자동화(스토커·리프터·OHT)가 확대되면 반송 과정에서 소재 접촉·진동 리스크가 늘어난다. 방치하면 미세한 정렬 오차가 후공정 수율에 그대로 전이된다. 결국 물류 구간에 비전 기반 위치·상태 확인 체크포인트를 두는 것이 표준 대응이다. 물류자동화 확장 구간일수록…
-
서버에선 잘 됐는데 엣지에선 왜 정확도가 떨어지나
엣지 배포 시 정확도가 떨어지는 주된 원인은 모델이 아니라 양자화(FP32→INT8)다. 속도를 얻는 대가로 어디서 정밀도를 내주는지 클래스 단위로 확인해야 한다.
-
-
반사가 심한 표면 촬영 대응법
금속 가공면이나 광택 표면에서 반사광이 화면을 날릴 때 쓸 수 있는 다섯 가지 방법과 각각의 한계. 상황별 선택 기준과 비용을 고려한 시도 순서를 정리한다.
-
머신비전 렌즈 초점거리 계산하는 법
작동거리·시야·센서 크기 세 값으로 초점거리를 계산하는 공식과 예제. 센서 규격별 치수 표, 분해능 검토 방법, 선정 순서와 주의점까지 정리한다.
