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높이가 제각각인 부품, 초점 하나로 다 잡을 수 있을까 — 리퀴드 렌즈 EDOF와 인터페이스 대역폭의 역할 분담
[이미지 플레이스홀더 #1 — 히어로 이미지]구도: 다크 배경 위 멀티핀 커넥터 하우징 클로즈업. 핀 여러 개가 서로 다른 높이로 배열되어 있고, 앞쪽 핀은 골드 톤으로 선명하게, 뒤쪽 핀은 블루 톤 아웃포커스로 흐릿하게 표현되다가…
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고반사 표면 결함, 필터링 순서 하나로 갈린다 — 바이래터럴 필터와 온보드 AI 카메라의 역할 분담
[이미지: 다크 배경 위 유광 금속 하우징 표면 클로즈업. 표면 절반은 노이즈로 흐릿하게, 절반은 골드 톤 하이라이트만 남기고 결함 경계가 블루 라인으로 선명하게 드러나는 대비 구도. Canvas 벡터 일러스트 톤 — 이미지 별도…
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프로그래머블 다각도 조명과 엣지 AI 추론, PCB 미세 크랙 검출의 한계를 다시 그리다
PCB 표면실장(SMT) 라인에서 가장 무서운 불량은 눈에 보이는 것이 아니라, 단일 조명 각도에서 그림자에 묻혀 카메라가 놓치는 미세 크랙입니다. 솔더 필렛 표면의 30~50μm급 헤어라인 크랙은 정반사가 강한 광택 솔더면에서 특정 입사각에서만 콘트라스트가 살아나며,…
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렌즈가 AI보다 먼저다 — PCB 검사 광학 설계
PCB 표면실장(SMT) 라인의 AOI가 매일 수천 장을 통과시키다가도, 유독 특정 로트에서만 솔더 브릿지를 놓치는 경험이 있으실 겁니다. 검사 담당자 대부분은 이 순간 AI 검출 모델부터 의심합니다. 재학습 데이터를 늘리고, 임계값을 조정하고, 새 아키텍처를…
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8K 라인스캔 카메라 시대, 검사 분해능의 상한은 여전히 렌즈가 정한다
8K 라인스캔·NIR 카메라를 들여도 검사 실효 분해능은 렌즈 MTF와 조명 조건이 정합니다. PCB 결함 유형별 검출 최소 사이즈, 조명-렌즈 매칭표, 알고리즘 파라미터와 발주 전 체크포인트를 정리했습니다.
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2D·3D 융합 검사, 병목은 조명 간섭입니다
2D 조명과 3D 레이저가 같은 대역을 쓰면 시분할이 강제되고, 반송 200 mm/s에서 정합 오차가 600 μm까지 벌어집니다. 파장 분리 설계 기준을 정리했습니다.
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3D 검사로 바꾸면 오히려 놓치는 결함 구간
3D 프로파일러의 평면 검출 하한은 60 μm, 2D 라인스캔은 25 μm입니다. 3D 전환 시 유출되는 결함 구간과 ΔGV 기반 분기 판정 기준을 매칭표로 정리했습니다.
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휴머노이드가 물체를 잡을 때, 카메라는 무엇을 봐야 하나
휴머노이드가 물체를 조작하려면 무게·자세에 따라 동작을 실시간 조절해야 한다. 이 조절이 부정확하면 파지 실패나 낙하로 이어진다. 결국 물체 인식·자세 추정을 담당하는 비전·엣지AI 파이프라인이 정확도를 좌우한다. 전신제어·물체 조작 연구는 결국 엣지 추론 속도와 정확도…
